動産担保

三井住友銀行

半導体工場の製造設備を担保に

融資する手法を開発した。

動産担保の評価で定評がある外国企業などと組み、

定期的なモニタリングで担保価値を精査することで

多額の融資をする。

まず

半導体モリーキオクシアホールディングス向けに

三菱UFJ銀行などと設けた1200億円の融資枠を活用し、

運用を始めている。

動産担保による融資枠が設定されると

スタートアップ企業も借入がしやすくなるだろう。

日本経済新聞 参照)