半導体

2023年5月18日、

岸田文雄首相は、

米国や欧州、韓国、台湾の

半導体関連の7社の幹部らと首相官邸で面会した。

日本での事業展開について意見を交わし、

首相自ら日本への投資を呼びかけた。

出席したのは、

台湾積体電路製造（TSMC）、米インテル

米マイクロン・テクノロジー

韓国サムスン電子や米IBMの幹部連が参加した。

日本からは首相に加え、

西村康稔経済産業相や

木原誠二官房副長官が同席した。

世界の半導体大手の幹部が

一堂に集まるのは異例である。

半導体の安定確保の重要性が高まっている。

日本は戦争から一線を画すため

半導体工場を建設することは得策なのだと

思われる。

（日本経済新聞　参照）