日米共同声明

日米両政府は、

2022年5月

２２～２４日に

予定している

バイデン米大統領の来日に合わせ、

半導体の研究開発や生産で協力を強化し、

安定的な確保を図ることで合意する

方針を固めた。

半導体は

新型コロナウイルス禍で世界的に

供給不足が露呈したので

日米による共同声明に盛り込む方向で

調整を進めているようだ。

日米の経済安全保障分野での

連携を加速する考えである。

これで

一段と次世代半導体の実用化が進む

と思われる。

（ヤフーニュース　参照）