2021年11月10日、
世界最大の半導体受託生産会社である
台湾積体電路製造(TSMC)は、
日本で初めてとなる工場を、
当初の設備投資額は約70億米ドル(約8000億円)で、
約5億米ドル(約570億円)を出資する。
2024年末までに量産を始める予定である。
財源は2021年度補正予算案で確保する見通しである。
一連の支援の枠組みが正式に決まれば、
日本政府からTSMCに対し、
最大数千億円の補助金が支払われることになる。
日本が海外の個別企業に対して実施する支援では、
過去最大の異例の案件となる。
日本企業と台湾企業の合同事業がどんどん
推進している。
お互いにウイン・ウインの関係が構築
できると思われる。
(日本経済新聞 参照)