次世代の半導体材料。

2021年以降に、

富士フイルム住友化学

次世代の半導体材料に参入する。

大量の回路が集積された高性能の小型半導体をつくる

最新の生産工程で使う素材では、富士フイルムが不良品の抑制

につながる技術に強みを持つ。

新素材の供給増は先端半導体の量産を容易にする。

スマートフォンなど電子機器の小型化や省電力化が進むと予想される。

 

2022年度までに住友化学は、

大阪市の工場で開発から生産まで手掛ける体制を構築する計画である。

従来型の感光材で持つ高いシェアを生かし、すでに大手メーカーの採用

が内定しているそうだ。

 

アメリカのアップル社は2020年秋から販売する予定の最新スマートフォン

用の半導体にEUV技術を使う。

 

住友化学の株価は割安に評価されているため

資金ができれば、購入したいと思う。

日本経済新聞 2020年10月10日 朝刊 参照)

 

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