世界最大の半導体生産受託会社である
台湾積体電路製造(TSMC)と
ソニーグループが、
共同建設する計画の大枠を固めた。
総投資額は8000億円規模で、
日本政府が最大で半分を補助する見通しである。
TSMCの先端微細技術を使い、
自動車や産業用ロボットに欠かせない
演算用半導体の生産を
2024年までに始めるのだ。
半導体は米中対立で供給網が混乱し、
経済安全保障上の重要性が増している。
工場新設により、
日本は先端技術と安定した生産能力を
確保する計画である。
グループ内に絡む企業も出てくるかもしれない。
期待が膨らむ投資である。
(日本経済新聞 参照)